6. Juni 2025 Kick-off für PIXEurope

Silicon Austria Labs beteiligt sich an der 400-Millionen-Euro-Initiative PIXEurope zur Förderung von integrierter Photonik mit Dünnschicht-Lithiumniobat

Silicon Austria Labs (SAL) bringt seine umfassende Expertise in den Bereichen Dünnschichttechnologie und integrierte Photonik in die europäische Pilotlinie PIXEurope für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) ein.

Die ambitionierte Initiative, die im Rahmen des European Chips Act gefördert wird, investiert 400 Millionen Euro, um die Entwicklung und Fertigung photonischer Chips in Europa voranzutreiben.

Diese Chips sind entscheidend für zukünftige Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Künstliche Intelligenz, Mobilität, Bildgebung und Sensorik.

Kick-off für PIXEurope

Die vom ICFO koordinierte Pilotlinie wurde offiziell in Barcelona gestartet. Ziel ist es, ein weltweit einzigartiges Open-Access-Ökosystem für photonisch integrierte Schaltkreise zu schaffen. PICs übertragen Daten mithilfe von Licht statt elektrischer Signale und ermöglichen dadurch eine Kommunikation mit höherer Bandbreite bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch. Diese Technologie bildet das Rückgrat künftiger 6G-Netze, Rechenzentren, KI-Anwendungen und biomedizinischer Geräte. Durch die Integration mehrerer Funktionen auf einem einzigen Chip lassen sich die Produktionskosten senken und neue Anwendungsfelder erschließen – ein entscheidender Schritt, um Europas Führungsrolle bei photonischen Technologien der nächsten Generation zu festigen.

„Forschung und Technologie sind die Triebfedern für die Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit des Standort Österreich. Daher ist es mir wichtig, auch in budgetär schwierigen Zeiten gezielt in Innovation zu investieren. Die PIXEurope-Pilotlinie ist ein weiterer strategischer Meilenstein für den Technologiestandort Europa. Österreich leistet über die Silicon Austria Labs erneut einen starken Beitrag, um den technologischen Fortschritt zu beschleunigen, die industrielle Leistungsfähigkeit zu stärken und die Ziele der EU im Bereich der digitalen und grünen Transformation zu unterstützen. Darüber hinaus wird die Initiative zur Schaffung von Hightech-Arbeitsplätzen beitragen und Europas technologische Souveränität stärken“, so Innovationsminister Peter Hanke.

SALs Beitrag: Hochleistungsmaterialien und Integrationstechnologien im Fokus

SAL wird seine führende Kompetenz in der integrierten Photonik und Dünnschichtintegration einbringen, um skalierbare, leistungsfähige Fertigungsprozesse zu entwickeln und einen effizienten Technologietransfer zu industriellen Partnern sicherzustellen. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Integration elektrooptischer Hochleistungsmaterialien wie Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und Aluminiumnitrid (AlN). Diese Materialien werden in Silizium- und Siliziumnitrid-PIC-Plattformen eingebettet und ermöglichen ultraschnelle Modulation, energieeffiziente photonische Signalverarbeitung und Breitbandbetrieb – essenzielle Voraussetzungen für nachhaltige und leistungsstarke photonische Technologien der nächsten Generation.

„Wir sind stolz darauf, eine Schlüsselrolle in dieser Pilotlinie zu übernehmen und mit führenden europäischen Partnern zusammenzuarbeiten. Durch die Integration von TFLN und AlN auf 200-mm-Waferplattformen in Kombination mit fortschrittlicher Mikrofabrikation eröffnen wir damit neue Anwendungsfelder und stärken die Innovationskraft Europas im Bereich photonischer Chips“, erklärt Mohssen Moridi, Senior Director bei SAL.

Europas technologische Zukunft stärken

PIXEurope markiert einen bedeutenden Schritt auf dem Weg Europas zur Führungsrolle in der Entwicklung photonischer Chips. Durch schnellere Prototypenentwicklung, skalierbare Produktion und offenen Zugang zu modernsten photonischen Technologien schafft die Initiative ideale Voraussetzungen für Start-ups, KMU und etablierte Unternehmen, um im dynamischen digitalen Umfeld erfolgreich zu sein.